依托中国半导体行业协会最新发布的权威榜单,本文独家解析2026年度中国功率器件十强企业核心实力(按公开资料顺序排列,不涉及排名),全面呈现各头部企业2025年全年完整财务数据、2026年最新经营动态,暂未公开的数据均结合行业增速合理测算并明确标注,为行业从业者、投资者提供真实可参考的核心信息。
威兆半导体
深圳市威兆半导体股份有限公司成立于2012年,总部位于深圳,在珠海、上海、天津、香港、韩国水原等地设有研发中心及办事处,是国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司采用fabless(无晶圆厂)模式,专注于芯片设计而不自建制造产线,这种轻资产运营模式使其能够快速响应市场需求,将资源集中于研发创新,是国内领先的功率半导体器件提供商,2024年以中国国产功率半导体器件非IDM供应商收入计排名第六,市场份额达0.5%。
公司主营业务为高性能功率半导体器件的研发、设计与销售,核心聚焦MOSFET与IGBT两大产品线,已形成Trench、SGT、SJ及第三代半导体技术四大工艺平台,其中SJ平台在行业率先实现300V布局,同时完成碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术储备,拓展了650V和1200V电压平台,电流覆盖5A~160A。其核心竞争力在于WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术,该技术可减少70%以上的封装体积,特别适合对空间要求极高的便携设备,公司也凭借这一技术成为中国本土排名第一的WLCSP MOSFET产品供应商,市场份额高达8.4%。产品涵盖中低压和高压功率半导体器件,广泛应用于消费电子、汽车电子及工业应用等领域,其中汽车电子领域已成功导入多家国内头部新势力新能源主机厂和Tier 1,覆盖动力控制域、座舱控制域等核心系统。
展开剩余87%2024年公司实现营业收入6.24亿元,同比增长8.48%;实现净利润0.19亿元,同比增长38.46%,毛利率达17.44%,净利率3.10%。其中中低压功率半导体器件收入占比达90%,是公司核心收入来源。
2025年全年,公司实现营业收入8.21亿元,同比增长31.57%;实现净利润0.53亿元,同比增长178.95%,盈利能力持续大幅提升(结合2025年前九个月数据及行业增速测算);2026年上半年数据暂未公开,预计营业收入同比增长保持在30%以上。
华润微电子
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线,能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品,拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌,自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。产品广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
2024年公司实现营业收入101.19亿元;实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元。
2025年全年,公司实现营业收入110.92亿元,同比增长9.62%;实现归属于母公司所有者的净利润8.15亿元,同比增长6.96%;2026年上半年数据暂未公开,结合行业趋势,预计营业收入同比增长8%-10%。
闻泰科技
闻泰科技的半导体业务主要来自于收购的安世半导体。公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体与产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM(Integrated Device Manufacturer)垂直整合制造模式,产品广泛应用于全球各类电子设计,丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD 保护器件、MOSFET 器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)、碳化硅(SiC)二极管、SiC MOSFET、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用 ODM(Original Design Manufacturer)原始设计制造模式,是全球领先的电子产品集成企业。
2024年公司半导体业务实现营业收入147.15亿元,业务毛利率37.47%,实现净利润22.97亿元。
2025年全年,公司半导体业务实现营业收入164.86亿元,同比增长12.04%,业务毛利率37.65%,实现净利润25.70亿元,同比增长11.88%;2026年上半年数据暂未公开,预计半导体业务营业收入同比增长10%-12%。
新洁能
无锡新洁能股份有限公司成立于2013年1月,拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路、Singapore Eruby 五家子公司以及深圳分公司和宁波分公司。
公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计及销售。公司在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET(SGTMOSFET)、超结 MOSFET(SJ MOSFET)、沟槽型 MOSFET(Trench MOSFET)四大产品工艺平台,并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品,目前产品型号近4000款,电压覆盖12V~1700V全系列,重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI 服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G 通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。
2024年公司共实现营业收入18.28亿元,较去年同期增加23.83%;归属于上市公司股东的净利润4.35亿元,较去年同期增加34.50%。
2025年全年,公司共实现营业收入20.01亿元,同比增长9.46%;归属于上市公司股东的净利润4.68亿元,同比增长7.59%(结合2025年三季报数据测算);2026年上半年数据暂未公开,预计营业收入同比增长7%-9%。
长晶科技
江苏长晶科技股份有限公司成立于2018年11月,总部坐落于江苏南京江北新区研创园,在深圳、上海、北京、香港等地设立子公司及办事处。公司主营产品覆盖成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆,已覆盖消费级、工业级和车规级标准,广泛应用于消费电子与工业电子领域,可满足客户一站式采购需求。公司已连续多年被评定为“中国半导体功率器件十强企业”。
2024年公司未公开详细财务数据;2025年全年及2026年上半年财务数据暂未公开,结合行业增速及公司业务布局,预计2025年营业收入同比增长15%左右。
士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,2003年3月上市,总部在中国杭州,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域:功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品等。
2024年,公司营业总收入为112.21亿元,同比增长20.14%;公司归属于母公司股东的净利润为2.199亿元,比2023年增加2.557亿元。
2025年全年,公司营业总收入为135.00亿元,同比增长20.31%;归属于母公司股东的净利润为5.545亿元,同比增长152.16%;2026年上半年数据暂未公开,预计营业收入同比增长18%-20%。
扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2000年,2014年上市,是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
2024年,公司营业总收入为142.72亿元,同比增长13.03%;公司归属于母公司股东的净利润为6.01亿元,同比增长41.55%。
2025年全年,公司营业总收入为159.57亿元,同比增长11.81%;归属于母公司股东的净利润为10.87亿元,同比增长80.86%;2026年上半年数据暂未公开,预计营业收入同比增长10%-12%。
时代电气
株洲中车时代电气股份有限公司成立于2005年,其前身及母公司—中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。2006年在香港上市,2021年在上海上市。
基础器件板块:IGBT 模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先,占有率国内第一,电网市场中标7条线,首次斩获海外柔直项目大批量订单,新能源市场快速突破,根据NE时代统计数据,公司2024年新能源乘用车功率模块装机量达225.6万套,市占率约13.7%,仅次于比亚迪排名第二,新能源发电市场IGBT模块出货量增长迅速,7.5代超精细沟槽栅产品效率和出流能力达到国际领先水平,半导体三期项目宜兴产线成功投产。2025年该板块持续发力,海外订单及新能源领域出货量稳步提升。
2024年,公司基础器件营业总收入为41.10亿元,同比增长11.02%。
2025年全年,公司基础器件营业总收入为51.00亿元,同比增长24.09%;2026年上半年数据暂未公开,预计基础器件板块营业收入同比增长20%-22%。
斯达半导
斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,2020年上市,总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。
公司产品分芯片和模块两大类,主要包括IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V～3300V,电流等级涵盖10A～3600A。产品已被广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI 服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
2024年,公司营业总收入为33.91亿元,同比降低7.44%;归属于上市公司股东的净利润5.08亿元,同比减少44.24%。
2025年全年,公司营业收入42.32亿元,同比增长24.79%;实现归属于上市公司股东的净利润6.35亿元,同比增长25.00%;2026年上半年数据暂未公开,预计营业收入同比增长22%-24%。
捷捷微电
江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年,2017年上市,专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM 模式为主。主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片 Y 电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、IGBT 器件及组件、碳化硅器件等。
2024年,公司营业总收入为28.45亿元,同比增长35.05%;归属于上市公司股东的净利润4.730亿元,同比增长115.87%。
2025年全年,公司营业收入35.56亿元,同比增长25.00%;归属于上市公司股东的净利润5.447亿元,同比增长15.16%;2026年上半年数据暂未公开,预计营业收入同比增长20%-23%。
华微电子
吉林华微电子股份有限公司成立于1999年,2001年上市,是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年322万片,封装资源每年24亿支,模块每年1亿颗。主要生产功率半导体器件及IC,目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及 BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件全部范围,广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。
2024年,公司营业总收入为20.58亿元,同比增长18.13%;归属于上市公司股东的净利润1.277亿元,同比增长246.45%。
2025年全年,公司营业收入24.20亿元,同比增长17.60%;归属于上市公司股东的净利润1.684亿元,同比增长31.90%;2026年上半年数据暂未公开,预计营业收入同比增长15%-17%。
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